本公司有完善的研发,制造及售后体系,产品性能稳定,价格合理。 欢迎来电咨询:136 2008 5619,陈先生 用途: ◆ 半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、 LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、 芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充 等。 适用胶水: ◆ UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环 氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固 定剂等。 机器性能: ◆ 中文教导盒操作,易学易懂; ◆ 具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能; ◆ 软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能; ◆ 胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶; ◆ 依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置。